首页 Home / 技术资讯 Insights / 板子从 eMMC 换成 UFS:封装外形一样,四处硬件都要改
选型指南发布 2026-09-28SUNTEC 晟雅泰 技术团队

板子从 eMMC 换成 UFS:封装外形一样,四处硬件都要改

eMMC 和 UFS 都有 11.5×13mm 的 153 球 BGA,看上去可以换着焊,实际不行。UFS 走的是 M-PHY 串行差分、收发各一路可以同时读写,还要主控送参考时钟、多给一路 1.2V 电,球位定义也和 eMMC 冲突。本文用铠侠 THGJFGT0T25BAB8 与三星、闪迪的在售 eMMC 说明这四处差别,以及为什么换 UFS 前先要确认主控那一侧。

先说能不能直接换

不能。eMMC 和 UFS 常见的都是 11.5×13mm、153 球、0.5mm 间距的 BGA,外形尺寸确实一样,但球位定义不一样,主控那一侧的要求也不一样。想从 eMMC 升到 UFS,板子要改四处:数据线、参考时钟、电源轨、主控接口。

  • 数据线:eMMC 是 8 位单端并行,读写共用;UFS 是 M-PHY 串行差分,收发各自独立,可以同时读和写。
  • 参考时钟:UFS 器件要主控送一路 REF_CLK;eMMC 只有总线时钟,没有这根线。
  • 电源:UFS 3.1 器件的 VCCQ 是 1.14~1.26V,这一路电压是 eMMC 板子上通常没有的。
  • 主控:UFS 要求主控侧有 UFS 主机控制器和 M-PHY 物理层,不是改改驱动就能用。

什么项目会碰到

最常见的是两类。一类是边缘计算盒子、车载信息终端、工业平板这种本来用 eMMC、但数据量涨上来之后读写成了瓶颈的产品,换代时想一并把存储升到 UFS;另一类是主控平台本身换代,新 SoC 带了 UFS 接口,硬件部门想知道存储这一块要跟着改多少。这两类的判断依据不一样:前者要先确认现有主控支不支持,后者是主控已经定了,只需要把存储侧配齐。

四处差别分别是什么

数据线的差别决定了性能上限从哪来。铠侠在自己的技术简介里把这件事说得很直接——UFS 用的是各自独立的输入和输出数据通道,读和写可以同时进行;而 eMMC 规范支持的数据总线是输入输出共用的,一次只能读或者只能写,不能同时。落到线上,eMMC 是 DAT0~DAT7 八根单端线加 CMD、CLK;UFS 是两对差分接收线和两对差分发送线,另外一根 REF_CLK 和一根复位。

参考时钟这根线是很多人第一次做 UFS 时漏掉的。铠侠 UFS 器件的引脚说明写明 REF_CLK 是由主控 SoC 输入的时钟,不用的时候要下拉或者由主控拉低;允许的频率是 19.2MHz、26MHz 和 38.4MHz 三档。eMMC 这边没有对应的引脚,时钟就是总线上的 CLK。

电源轨要重新算。eMMC 是 VCC 加 VCCQ 两路,典型是 VCC 2.7~3.6V、VCCQ 1.7~1.95V。UFS 规范里定义了 VCC、VCCQ、VCCQ2 三路,但具体器件通常只用其中两路:铠侠这颗 UFS 3.1 用 VCC 与 VCCQ,VCCQ2 的球位存在但不供电;而更早的 UFS 2.1 器件用的是 VCC 与 VCCQ2。所以不能简单说“UFS 比 eMMC 多一路电”,要按具体料号的数据手册定。真正要额外做的是一路 1.2V 级的电——UFS 3.1 的 VCCQ 是 1.14~1.26V,这在原来的 eMMC 板子上一般没有。

主控那一侧不是软件问题。UFS 的主机控制器接口是 JEDEC 单独立的一份标准,物理层和传输层引用的是 MIPI 的 M-PHY 和 UniPro。铠侠在产品简介的选型建议里写得很实在:适合用 UFS 的前提之一是“能买到支持 UFS 接口的 SoC”;反过来,适合用 eMMC 的情形之一就是“拿不到支持 UFS 接口的 SoC”。同一份资料还提到,通常是 SoC 决定了要用哪个版本的 UFS。

表 1 eMMC 与 UFS 的接口差别
项目eMMC 5.1UFS 3.1
数据线DAT0~DAT7 八位单端并行M-PHY 差分,收两对、发两对
读写方向共用总线,一次只能读或只能写收发独立,可同时读写
参考时钟无,只有总线 CLK要主控送 REF_CLK,19.2/26/38.4MHz
电源轨VCC 2.7~3.6V;VCCQ 1.7~1.95VVCC 2.4~2.7V 或 2.7~3.6V;VCCQ 1.14~1.26V
命令模型MMC 命令与响应SCSI 架构模型,UPIU 封包
命令队列5.1 起支持支持,铠侠器件共享队列深度 64
主控要求标准 MMC 控制器UFS 主机控制器加 M-PHY/UniPro
常见封装153 球 BGA,11.5×13mm153 球 BGA,11.5×13mm

封装外形一样,球位对不上

这一点值得单独看。铠侠的 eMMC 与 UFS 器件手册里用的是同一个封装代号,都是 11.5×13mm、153 球、最高 0.8mm 的 BGA。但把两份球位表并排放,冲突是硬冲突:eMMC 的 DAT2 落在 UFS 的 VCCQ 上,eMMC 的 CMD 和 CLK 落在 UFS 的 VSS 上,而 UFS 的四对差分线占的是 eMMC 侧的空脚区。

表 2 同为 153 球封装的球位差别(铠侠器件手册)
球位eMMC 器件UFS 3.1 器件
A5DAT2VCCQ
D1、D2空脚DIN1 差分对
F1、F2空脚DIN0 差分对
H1、H2空脚REF_CLK、复位
K1、K2空脚DOUT0 差分对
M1、M2空脚DOUT1 差分对
K5复位VSS
M5、M6CMD、CLKVSS

换句话说,外形能对上并不等于焊盘能共用。做兼容焊盘这件事,原厂和 JEDEC 的公开资料里没有正面说法,而上面这张球位表说明电源球和信号球是互相占位的。要同时留两条路,稳妥做法是分别画两版,而不是指望一块焊盘通吃。

在售料号与温度等级

下面这几颗都能在晟雅泰查到。要特别留意温度这一栏:铠侠那颗 UFS 是车规件,−40 至 +105℃、符合 AEC-Q100 Grade 2,比常规工业级还宽;而三星那两颗 eMMC 是 −25 至 +85℃ 的消费温度档,闪迪那颗带 XI1 后缀的才是 −40 至 +85℃ 的工业宽温。同样叫“嵌入式存储”,温度跨度差得很远。

表 3 在售嵌入式存储对照(原厂公开参数)
料号厂家接口与版本容量供电工作温度
THGJFGT0T25BAB8铠侠UFS 3.1128GBVCC 2.4~2.7V 或 2.7~3.6V;VCCQ 1.14~1.26V−40~+105℃,AEC-Q100 Grade 2
KLM8G1GETF-B041三星eMMC 5.1 HS4008GBVCCQ 1.7~1.95V−25~+85℃
KLMBG2JETD-B041三星eMMC 5.1 HS40032GBVCCQ 1.7~1.95V−25~+85℃
SDINBDA6-32G-XI1闪迪eMMC 5.1 HS40032GBVCC 2.7~3.6V;VCCQ 1.7~1.95V 或 2.7~3.6V−40~+85℃ 工业宽温

推荐路径

主控已经带 UFS 接口、而且产品确实被存储读写卡住,就按新 SoC 要求的 UFS 版本选器件,同时把 1.2V 级的 VCCQ、REF_CLK 这两件事排进原理图评审。铠侠对代际兼容的公开说法是:JEDEC 的意图是每一代 UFS 向下兼容前一代,但要自己评估供电电压和 SoC。这句话里“评估供电电压”不是客套——UFS 3.1 器件的 VCCQ 是 1.2V 级,UFS 2.1 器件用的是 1.8V 级的 VCCQ2,光靠协议兼容不解决电源轨对不上的问题。

主控没有 UFS 接口,就留在 eMMC 上把容量和温度档配对。eMMC 5.1 本身也支持命令队列,对多数工控与网通设备来说瓶颈往往不在接口带宽。要工业宽温就直接选带工业温度后缀的料号,不要用消费温度档的件去凑。

采购上要先问清楚的两件事

第一件是生命周期。UFS 这个品类里有不少早期料号已经退场:三星 UFS 2.0 那一代的料号在原厂页面上已标注停产;闪迪 iNAND 7232 这一代的产品页在官网上已经找不到,代理页面显示工厂当前不接单;铠侠 eMMC 5.0 那一代的部分料号在现行产品简介里也已经不再列出。选型时不要只看参数合不合适,先确认这颗还在不在原厂的现行清单里。

第二件是拿到的料号到底是哪一类。市面上有把 eMMC 当成 UFS 标的情况,两者的产品代号看着接近,接口却完全不同。下单前按厂家的产品简介确认接口标准那一行,比看型号前缀可靠得多。

要做存储升级可以把方案发给我们

以上料号都在晟雅泰在售清单内。如果你正在评估把 eMMC 换成 UFS,把主控型号、要求的工作温度范围和容量档告诉我们,可以一起把主控侧支不支持、电源轨要加哪一路、以及对应的在售料号一次性列清楚。工作日 24 小时内给报价与替代方案。

本文出自 SUNTEC 晟雅泰(苏州晟雅泰电子有限公司)技术团队。

常见问题 FAQ

eMMC 和 UFS 都是 153 球 11.5×13mm,能不能共用一块焊盘?

外形能对上,球位对不上。按铠侠自家器件手册,eMMC 的 DAT2 落在 UFS 的 VCCQ 球位上,eMMC 的 CMD 和 CLK 落在 UFS 的 VSS 上,而 UFS 的四对差分线占的是 eMMC 侧的空脚区。做兼容焊盘这件事原厂和 JEDEC 没有正面说法,要同时留两条路建议分别画两版。

换 UFS 之后板子上要多做哪路电?

主要是 1.2V 级的 VCCQ。UFS 3.1 器件的 VCCQ 是 1.14~1.26V,这一路在原来的 eMMC 板子上通常没有。eMMC 一般是 VCC 2.7~3.6V 加 VCCQ 1.7~1.95V 两路。要注意 UFS 各代用的电源轨不一样——UFS 2.1 器件用的是 1.8V 级的 VCCQ2,所以换代时电源轨要按具体料号的数据手册重新确认。

现有主控不支持 UFS,换个驱动能用吗?

不能。UFS 的主机控制器接口是 JEDEC 单独的一份标准,物理层和传输层引用 MIPI 的 M-PHY 与 UniPro,主控必须有对应的硬件。铠侠在选型建议里写得很直接:适合用 UFS 的前提之一是能买到支持 UFS 接口的 SoC,拿不到这样的 SoC 时就该用 eMMC。

UFS 比 eMMC 快在哪?只是频率更高吗?

不只是频率。eMMC 的数据总线输入输出共用,一次只能读或只能写;UFS 用的是各自独立的输入和输出通道,读写可以同时进行。另外 UFS 走的是 SCSI 架构模型加 UPIU 封包,队列更深——铠侠那颗 UFS 3.1 的共享队列深度是 64。eMMC 5.1 起也有命令队列,但总线仍然是半双工的。

相关品牌 Related Brands

相关阅读 Related Articles

选型指南2026-06-20

NAND / eMMC 颗粒料号怎么看?命名规则速查(三星 K9·KLM/铠侠 TC58·THGBM/美光 MT29F·MTFC)

同样一串字母数字,藏着颗粒的容量、位宽、电压、温度等级与接口版本。本文按厂商拆解 NAND 与 eMMC 命名规则:三星 K9/KLM、铠侠 TC58/THGBM、美光 MT29F/MTFC、闪迪 SDIN,配字段对照与跨品牌前缀速查表,帮工程师与采购快速读懂料号、做对替换、避开 bit 与 byte 混淆的混料风险。

阅读全文 Read more →
选型指南2026-09-11

车载信息终端与储能计算设备的 UFS 存储怎么选:三星 KLUCG4J1B-B0B1、铠侠 THGJFGT0T25BAB8、闪迪 SDINADF4 产品清单

车载信息终端、储能计算单元和需要本地运行系统的设备,如果主控已采用 UFS 存储接口,选型重点就从单纯容量转到产品路线与整机定位。三星 KLUCG4J1B-B0B1 是 64GB UFS 候选;铠侠 THGJFGT0T25BAB8 和闪迪 SDINADF4 则覆盖嵌入式 UFS 产品方向。把主控接口、现有板卡和本地数据规模放在一起看,才能把存储选到更贴近设备生命周期的位置。

阅读全文 Read more →
基础百科2026-06-01

NAND Flash 科普:SLC/MLC/TLC/3D NAND 的区别与选型建议

一文讲清 SLC、MLC、TLC、QLC 与 3D NAND 的本质区别:每单元比特数、擦写寿命、性能与成本,以及工业、车载、消费场景各自该选什么。附铠侠、三星、美光、华邦、旺宏代表产品。

阅读全文 Read more →

← 返回技术资讯列表 All Insights