W971GG6NB-25

Name: W971GG6NB-25
Brand: Winbond

W971GG6NB-25 是华邦（Winbond）DDR2 颗粒系列，规格为 DDR2, 1Gb, 64*16, VFBGA，常用于主存/工控颗粒 · 现货。

DDR21Gbx16

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Specifications

W971GG6NB-25 规格参数

型号 Part No.	W971GG6NB-25
品牌 Brand	华邦 Winbond（中国台湾 / Taiwan）
系列 Series	DDR2 颗粒
品类 Category	DDR2
容量 Density	1Gb
位宽 Width	x16
封装 Package	VFBGA
规格 Spec	DDR2, 1Gb, 64*16, VFBGA
典型应用 Application	主存/工控颗粒 · 现货

参数依据公开资料整理，仅供选型参考；设计与下单请以 Winbond 原厂规格书为准。

Cross Reference

跨品牌替代参考

以下型号与 W971GG6NB-25 同属 DDR2、容量同为 1Gb，可作为替代评估的起点；封装、速率、电压、温度等级与时序需按规格书逐项核对。

型号 Part No.	品牌 Brand	规格 Spec	典型应用 Application
K4T1G164QJ-BCE7	三星 Samsung	DDR2, 1Gb, 64X16,800	主存/工控颗粒 · 现货
MT47H64M16NF-25E:M	美光 Micron	DDR2, 1Gb, 64x16, 30nm, 84/135 TFBGA	主存/工控颗粒 · 现货
MT47H64M16NF-25E IT:M	美光 Micron	DDR2, 1Gb, 64X16, Ind.	主存/工控颗粒 · 现货
NT5TU64M16HG-AC	南亚科技 Nanya	DDR2,1Gb, 64X16, 1.8V	主存/工控颗粒 · 现货

Same Series

DDR2 颗粒同系列型号

W9751G6NB-25DDR2, 512Mb 32*16, VFBGA W9725G6KB25IDDR2, 256Mb 16*16, industrial

Insights

提到 W971GG6NB-25 的选型文章

BOM 配单2026-09-15

老工控板的 DDR2 BGA 主存怎么续：南亚与华邦 512Mb、1Gb x16 物料清单

老工控板、设备维修板或仍在续产的 DDR2 平台，主存选择应先保持原板的容量组织和数据位宽，再比较完整料号。南亚 NT5TU64M16HG-AC、NT5TU128M8HE-AC 与华邦 W971GG6NB-25、W9751G6NB-25 覆盖 512Mb、1Gb 以及 x8、x16 的 DDR2 BGA 路线。对原板是 x16 主存的项目，优先围绕 64M×16 或 32M×16 组织收敛；128M×8 则适用于原设计就是 x8 的控制器接口。

FAQ